अर्गानोमेटलिक फिल्म क्यापेसिटरहरूको सबैभन्दा ठूलो फाइदा यो हो कि तिनीहरू आत्म-उपचार हुन्, जसले यी क्यापेसिटरहरूलाई आज सबैभन्दा छिटो बढ्दो क्यापेसिटरहरू मध्ये एक बनाउँछ।

मेटलाइज्ड फिल्म क्यापेसिटरहरूको आत्म-उपचारका लागि दुई फरक संयन्त्रहरू छन्: एउटा डिस्चार्ज स्व-निको;अर्को इलेक्ट्रोकेमिकल आत्म-उपचार हो।पहिले उच्च भोल्टेजमा हुन्छ, त्यसैले यसलाई उच्च-भोल्टेज स्व-उपचार पनि भनिन्छ;किनभने पछिल्लो धेरै कम भोल्टेजमा पनि हुन्छ, यसलाई प्रायः कम भोल्टेज स्व-उपचार भनिन्छ।

डिस्चार्ज आत्म-उपचार

डिस्चार्ज सेल्फ-हेलिंगको मेकानिजमलाई चित्रण गर्न, R को प्रतिरोधका साथ दुई मेटालाइज्ड इलेक्ट्रोडहरू बीचको जैविक फिलिममा दोष छ भनेर मान्नुहोस्। दोषको प्रकृतिमा निर्भर गर्दै, यो धातुको दोष, अर्धचालक वा खराब हुन सक्छ। इन्सुलेटेड दोष।स्पष्ट रूपमा, जब दोष पहिलेको मध्ये एक हो, क्यापेसिटरले कम भोल्टेजमा डिस्चार्ज गरेको छ।यो केवल पछिल्लो अवस्थामा छ कि तथाकथित उच्च भोल्टेज डिस्चार्ज आफै निको हुन्छ।

डिस्चार्ज सेल्फ-हिलिंगको प्रक्रिया भनेको मेटालाइज्ड फिल्म क्यापेसिटरमा भोल्टेज V लागू गरेपछि, एक ओमिक वर्तमान I=V/R दोषबाट गुज्रन्छ।तसर्थ, वर्तमान घनत्व J=V/Rπr2 धातुकृत इलेक्ट्रोड मार्फत प्रवाह हुन्छ, अर्थात्, दोषको क्षेत्र जति नजिक हुन्छ (जति सानो r हुन्छ) र यसको वर्तमान घनत्व धातुकृत इलेक्ट्रोड भित्र हुन्छ।दोष शक्ति खपत W=(V2/R)r को कारणले गर्दा जुल तापको कारण, अर्धचालक वा इन्सुलेट दोषको प्रतिरोध R तीव्र रूपमा घट्छ।तसर्थ, वर्तमान I र पावर खपत W द्रुत गतिमा बढ्छ, फलस्वरूप, वर्तमान घनत्व J1= J=V/πr12 मेटालाइज्ड इलेक्ट्रोड दोषको धेरै नजिक भएको क्षेत्रमा तीव्र रूपमा बढ्छ, र यसको जुल तापले मेटालाइज्डलाई पगाल्न सक्छ। यस क्षेत्रमा तह, इलेक्ट्रोडहरू बीचको चाप यहाँ उड्नको लागि।चाप चाँडै वाष्पीकरण हुन्छ र पग्लिएको धातुलाई फ्याँक्छ, धातुको तह बिना इन्सुलेटेड अलगाव क्षेत्र बनाउँछ।चाप निभिएको छ र आत्म-निको प्राप्त भएको छ।

डिस्चार्ज सेल्फ-हिलिंग प्रक्रियामा उत्पन्न हुने जौल तातो र चापको कारण, दोष वरपरको डाइलेक्ट्रिक र डाइलेक्ट्रिक सतहको इन्सुलेशन अलगाव क्षेत्र अनिवार्य रूपमा थर्मल र इलेक्ट्रिकल क्षतिले क्षतिग्रस्त हुन्छ, र यसरी रासायनिक विघटन, ग्यासिफिकेशन र कार्बनाइजेशन, र यहाँ सम्म कि। यांत्रिक क्षति हुन्छ।

माथिबाट, सही डिस्चार्ज आत्म-निको प्राप्त गर्नको लागि, दोष वरिपरि उपयुक्त स्थानीय वातावरण सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ, त्यसैले मेटलाइज्ड अर्गानिक फिल्म क्यापेसिटरको डिजाइनलाई अप्टिमाइज गर्न आवश्यक छ। दोष, धातुकृत तहको उपयुक्त मोटाई, हर्मेटिक वातावरण, र उपयुक्त कोर भोल्टेज र क्षमता।तथाकथित पूर्ण डिस्चार्ज स्व-उपचार हो: आत्म-उपचार समय धेरै छोटो छ, आत्म-उपचार ऊर्जा सानो छ, दोषहरूको उत्कृष्ट अलगाव, वरपरको डाइलेक्ट्रिकमा कुनै क्षति छैन।राम्रो आत्म-उपचार प्राप्त गर्नको लागि, जैविक फिल्मका अणुहरूमा कार्बनको कम अनुपात हाइड्रोजन परमाणुहरू र एक मध्यम मात्रामा अक्सिजन हुनुपर्दछ, ताकि जब फिल्म अणुहरूको विघटन स्व-निको पार्ने डिस्चार्जमा हुन्छ, कुनै कार्बन उत्पादन हुन्छ र नयाँ प्रवाहकीय मार्गहरूको गठनबाट बच्न कुनै कार्बन डिपोजिसन हुन्छ, बरु CO2, CO, CH4, C2H2 र अन्य ग्यासहरू ग्यासमा तीव्र वृद्धिको साथ चाप निभाउन उत्पादन गरिन्छ।
यो सुनिश्चित गर्न को लागी कि दोष वरिपरि मिडिया क्षतिग्रस्त छैन जब आत्म-निको पार्ने, आत्म-उपचार ऊर्जा धेरै ठूलो हुनु हुँदैन, तर धेरै सानो पनि हुनु हुँदैन, दोष वरिपरि धातुकरण तह हटाउनको लागि, इन्सुलेशनको गठन। (उच्च प्रतिरोध) क्षेत्र, दोष अलग हुनेछ, आत्म-उपचार प्राप्त गर्न।स्पष्ट रूपमा, आवश्यक आत्म-उपचार ऊर्जा धातुकरण तह, मोटाई, र वातावरणको धातुसँग नजिकको सम्बन्ध छ।तसर्थ, आत्म-उपचार गर्ने ऊर्जालाई कम गर्न र राम्रो आत्म-उपचार प्राप्त गर्न, कम पग्लने बिन्दु धातुहरू भएका जैविक फिल्महरूको धातुकरण गरिन्छ। साथै, धातुकरण तह असमान रूपमा बाक्लो र पातलो हुनु हुँदैन, विशेष गरी स्क्र्याचहरूबाट बच्न, अन्यथा। , इन्सुलेशन अलगाव क्षेत्र शाखा जस्तै बन्नेछ र राम्रो आत्म-उपचार प्राप्त गर्न असफल हुनेछ।CRE क्यापेसिटरहरू सबै नियमित फिल्महरू प्रयोग गर्छन्, र एकै समयमा कडा आगमन सामग्री निरीक्षण व्यवस्थापन, दोषपूर्ण फिल्महरूलाई ढोकामा रोक्दै, ताकि क्यापेसिटर फिल्महरूको गुणस्तर पूर्ण रूपमा ग्यारेन्टी हुन्छ।

डिस्चार्ज आत्म-उपचारको अतिरिक्त, त्यहाँ अर्को छ, जुन इलेक्ट्रोकेमिकल आत्म-उपचार हो।अर्को लेखमा यो संयन्त्रबारे छलफल गरौं।