मूल्याङ्कन गरिएको भोल्टेज दायरा: १००० VDC देखि २००० VDC सम्म
क्षमता दायरा: ०.१ uf देखि ३.० uf सम्म
माउन्टिङ पिच: २२.५ मिमी देखि ४८ मिमी
निर्माण: धातुकृत पोलिप्रोपाइलिन डाइइलेक्ट्रिक आन्तरिक श्रृंखला जडान
आवेदन: IGBT सुरक्षा, अनुनाद ट्याङ्क सर्किटहरू

स्व-उपचार, सुख्खा-प्रकार, स्नबर क्यापेसिटर तत्वहरू विशेष रूपमा प्रोफाइल गरिएको, वेभ कट मेटालाइज्ड पीपी फिल्म प्रयोग गरेर उत्पादन गरिन्छ जसले कम स्व-प्रेरणा, उच्च फुट्ने प्रतिरोध र उच्च विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्दछ। अत्यधिक दबाव विच्छेदन आवश्यक मानिने छैन। क्यापेसिटरको माथिल्लो भाग स्व-निभाउने वातावरण-मैत्री इपोक्सीले सिल गरिएको छ। विशेष डिजाइनले धेरै कम स्व-प्रेरणा सुनिश्चित गर्दछ।